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买球·(中国)APP官方网站本苦求概况培植键合的精度和可靠性-买球·(中国)APP官方网站
发布日期:2025-02-25 07:17 点击次数:199
金融界2025年1月29日讯息,国度常识产权局信息露馅,河北好意思泰电子科技有限公司苦求一项名为“基于铜通孔和介质搀杂键合的微系统制造步骤以及传感器”的专利,公开号CN119370797A,苦求日历为2024年12月。
专利提要露馅,本苦求提供一种基于铜通孔和介质搀杂键合的微系统制造步骤以及传感器。该步骤包括:制备第一待键合体和第二待键合体;将第一待键合体和第二待键合体放入CMP开导中,诳骗预设浓度的抛光液划分对第一待键合体和第二待键合体的金属导电柱和围绕在金属导电柱周围的介质层名义进行抛光;将抛光后的第一待键合体和第二待键合体以第别称义相对建树的样貌放入键合开导中;在键合开导中按序进行室温下运行附着和高温退火操作,以使抛光后的第一待键合体和抛光后的第二待键合体的相应位置处的金属导电柱键合,获取键合体,并基于键合体,获取传感器。本苦求概况培植键合的精度和可靠性,且概况培植键合界面的强度和巩固性。
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